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Du LVDS au eDP: le TXW133012B0-CTP de Tianxianwei apporte une architecture d'interface moderne aux écrans industriels de 13,3 pouces
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Du LVDS au eDP: le TXW133012B0-CTP de Tianxianwei apporte une architecture d'interface moderne aux écrans industriels de 13,3 pouces

2026-06-16
Latest company news about Du LVDS au eDP: le TXW133012B0-CTP de Tianxianwei apporte une architecture d'interface moderne aux écrans industriels de 13,3 pouces

La technologie Tianxianwei lance le TXW133012B0-CTP

Module d'affichage industriel Full HD de 13,3 pouces avec tactile capacitif G+G intégré

Shenzhen, Chine — 16 juin 2026
Shenzhen Tianxianwei Technology Co., Ltd. a annoncé aujourd'hui le TXW133012B0-CTP. Un module TFT-LCD à matrice active de 13,3 pouces avec écran tactile capacitif G+G collé. Conçu pour les applications d'IHM industrielles, d'imagerie médicale et de kiosques où les écrans grand public ne survivent tout simplement pas.

Noyau d'affichage et performances optiques

Le module offre une résolution Full HD avec une architecture de pixels de précision :
  • 1920 × 1080résolution à travers293,76 × 165,24 mmzone active
  • 0,153 mmpas de pixel avec topologie à bandes verticales RVB
  • Normalement noirmode transmissif : supprime les fuites de lumière hors état pour une lisibilité en extérieur
  • TOUTES LES HEURESangle de vision — élimine le décalage de contraste dépendant du polariseur quelle que soit la position de l'opérateur

Architecture d'interface de signal

Une interface eDP à 2 voies conçue pour l'intégrité du signal dans les enceintes denses :
  • I-PEX 20455-030E-76connecteur avec doubles paires différentielles (Lane0/Lane1)
  • EntrelacéH_GNDblindage pour le confinement EMI
  • AUX_CHla bande latérale gère la prise de contact EDID et la formation des liens
  • HPD(+2,25 V–+3,6 V) permet une découverte dynamique de la topologie sans interrogation de l'hôte

Sous-système de rétroéclairage

Cinquante-quatre LED blanches en configuration d'éclairage périphérique :
  • 700 cd/m²luminance nominale grâce à la pile CTP collée
  • ≥80%uniformité sur toute la zone active
  • 24,3 à 30,6 Vtension directe à360 mAcourant typique
  • 30 000 heuresDurée de vie des LED jusqu'à 50 % de luminosité – critique pour les installations à distance
  • BL_ENABLEetBL_PWM_DIMdésigné NC - flexible pour un pilote externe ou une gradation AUX GPU

Intégration tactile capacitive

La structure G+G élimine les artefacts d’entrefer :
  • OCA cautionnévers LCD - pas d'anneaux de Newton, pas de parallaxe tactile
  • Goodix GT9271contrôleur terminéI²Cà une logique de 2,8 à 3,3 V
  • 10 pointsmulti-touch avec6Hdureté de la surface et≥85%transmission
  • broche INTpour les rapports basés sur les interruptions : réduit les conflits de bus par rapport à l'I²C interrogé
  • Fonctionnement :0°C à +50°C, 20 % à 90 % d'humidité relative

Conception mécanique et thermique

Conçu pour l'intégration de boîtiers industriels :
  • LCM :307,80 × 183,25 × 5,40 mm
  • LCM + CTP :319,74 × 191,22 × 8,15 mm
  • La fenêtre TP doit dépasser la zone active LCM de0,3 à 0,5 mm par bord— logement par dilatation thermique
  • 3M 9495adhésif (0,175 mm) — performances de dégazage classées NEMA

Caractéristiques électriques

Logique TFT avec domaines de puissance isolés :
  • 3,3 Vnominal (plage 3,0-3,6 V), ondulation≤100 mVcrête-crête
  • PDD1: 0,66 W typique / 0,78 W max (200 mA / 260 mA)
  • PDD2: 1,27W typique / 1,68W max (385 mA / 560 mA)
  • Isolation galvaniqueentre LCD_GND et BL_GND — empêche le couplage du bruit des LED dans les voies eDP

Qualification Environnementale

Protocole ESS en six éléments terminé :
  • Stockage à haute température :+60°C / 96H
  • Stockage à basse température :-20°C / 96H
  • Fonctionnement à haute température :+50°C / 96H
  • Fonctionneme
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Module d'affichage industriel Full HD de 13,3 pouces avec tactile capacitif G+G intégré

Shenzhen, Chine — 16 juin 2026
Shenzhen Tianxianwei Technology Co., Ltd. a annoncé aujourd'hui le TXW133012B0-CTP. Un module TFT-LCD à matrice active de 13,3 pouces avec écran tactile capacitif G+G collé. Conçu pour les applications d'IHM industrielles, d'imagerie médicale et de kiosques où les écrans grand public ne survivent tout simplement pas.

Noyau d'affichage et performances optiques

Le module offre une résolution Full HD avec une architecture de pixels de précision :
  • 1920 × 1080résolution à travers293,76 × 165,24 mmzone active
  • 0,153 mmpas de pixel avec topologie à bandes verticales RVB
  • Normalement noirmode transmissif : supprime les fuites de lumière hors état pour une lisibilité en extérieur
  • TOUTES LES HEURESangle de vision — élimine le décalage de contraste dépendant du polariseur quelle que soit la position de l'opérateur

Architecture d'interface de signal

Une interface eDP à 2 voies conçue pour l'intégrité du signal dans les enceintes denses :
  • I-PEX 20455-030E-76connecteur avec doubles paires différentielles (Lane0/Lane1)
  • EntrelacéH_GNDblindage pour le confinement EMI
  • AUX_CHla bande latérale gère la prise de contact EDID et la formation des liens
  • HPD(+2,25 V–+3,6 V) permet une découverte dynamique de la topologie sans interrogation de l'hôte

Sous-système de rétroéclairage

Cinquante-quatre LED blanches en configuration d'éclairage périphérique :
  • 700 cd/m²luminance nominale grâce à la pile CTP collée
  • ≥80%uniformité sur toute la zone active
  • 24,3 à 30,6 Vtension directe à360 mAcourant typique
  • 30 000 heuresDurée de vie des LED jusqu'à 50 % de luminosité – critique pour les installations à distance
  • BL_ENABLEetBL_PWM_DIMdésigné NC - flexible pour un pilote externe ou une gradation AUX GPU

Intégration tactile capacitive

La structure G+G élimine les artefacts d’entrefer :
  • OCA cautionnévers LCD - pas d'anneaux de Newton, pas de parallaxe tactile
  • Goodix GT9271contrôleur terminéI²Cà une logique de 2,8 à 3,3 V
  • 10 pointsmulti-touch avec6Hdureté de la surface et≥85%transmission
  • broche INTpour les rapports basés sur les interruptions : réduit les conflits de bus par rapport à l'I²C interrogé
  • Fonctionnement :0°C à +50°C, 20 % à 90 % d'humidité relative

Conception mécanique et thermique

Conçu pour l'intégration de boîtiers industriels :
  • LCM :307,80 × 183,25 × 5,40 mm
  • LCM + CTP :319,74 × 191,22 × 8,15 mm
  • La fenêtre TP doit dépasser la zone active LCM de0,3 à 0,5 mm par bord— logement par dilatation thermique
  • 3M 9495adhésif (0,175 mm) — performances de dégazage classées NEMA

Caractéristiques électriques

Logique TFT avec domaines de puissance isolés :
  • 3,3 Vnominal (plage 3,0-3,6 V), ondulation≤100 mVcrête-crête
  • PDD1: 0,66 W typique / 0,78 W max (200 mA / 260 mA)
  • PDD2: 1,27W typique / 1,68W max (385 mA / 560 mA)
  • Isolation galvaniqueentre LCD_GND et BL_GND — empêche le couplage du bruit des LED dans les voies eDP

Qualification Environnementale

Protocole ESS en six éléments terminé :
  • Stockage à haute température :+60°C / 96H
  • Stockage à basse température :-20°C / 96H
  • Fonctionnement à haute température :+50°C / 96H
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